FETが届いたので交換開始。
まずは焼損FETを除去。
熱硬化ボンドで固定されていて、
懐かしかった。
片面リフロー片面ディップなんて、
20年前の基板仕様だ。
入手したFETを載せて半田づけ。
パターン損傷部もきちんと補修します。
作業性確保のため線材を切断して
受信機基板ブロック単体にしているので、
この再接続が面倒。
歯医者に行く時間が迫って来たので、
続きは帰ってから。
明日はもっと重傷患者が転院して来るので、
今日中に終わらせないと。
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